ГОСТ Р 71584-2024
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Технологии A3B5
ПЛАСТИНЫ С КРИСТАЛЛАМИ ЗАКАЗНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ
Термины и определения
A3B5 technologies. Wafers with crystals of custom elements. Terms and definitions
ОКС 31.200
Дата введения 2024-12-02
Предисловие
1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом "Научно-производственная фирма "Микран" (АО "НПФ "Микран"), Федеральным государственным бюджетным образовательным учреждением высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ФГБОУ ВО "ТУСУР"), Федеральным бюджетным учреждением "Государственный региональный центр стандартизации, метрологии и испытаний в Томской области" (ФБУ "Томский ЦСМ")
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 328 "Сверхвысокочастотная и силовая электроника"
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 3 сентября 2024 г. № 1161-ст
4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. № 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.rst.gov.ru)
Введение
Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий данной области знания.
Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.
Установленные определения можно, при необходимости, изменять по форме изложения, не допуская нарушения границ понятий.
1 Область применения
Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий, применяемых в области разработки и производства пластин полупроводниковых технологий А3В5 с кристаллами заказанных элементов (далее - пластины с заказанными элементами), предназначенных для применения в интегральных микросхемах, многокристальных модулях и микросборках.
Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и хозяйственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве и применении микросхем в соответствии с действующим законодательством.
2 Термины и определения
В настоящем стандарте применены следующие термины с соответствующими определениями:
1 базовый технологический процесс (базовый процесс): Технологический процесс обработки полупроводниковых пластин, не изменяемый в течение длительного времени, характеристики которого описаны в формализованном виде - правилах проектирования.
Примечание - Базовый процесс предназначен для изготовления широкой номенклатуры конструктивно подобных изделий, имеющих различные функциональные характеристики. Все пластины с кристаллами микросхем и с заказанными элементами, изготовленные в одном базовом технологическом процессе, рассматривают при контроле качества как исполнения одного изделия.
2 дефект, имеющий точечный характер: Несоответствие, регистрируемое при контроле внешнего вида пластины, не допускающее дальнейшего использования отдельного кадра пластины, но не влияющее на характеристики других кадров.
3 дефект, имеющий общий характер: Несоответствие, регистрируемое при контроле внешнего вида пластины, не допускающее или ограничивающее возможности дальнейшего использования пластины с заказанными элементами.
4 заказанный элемент: Участок пластины, который представляет собой совокупность элементов интегральной микросхемы, межэлементных соединений и контактных площадок в конфигурации, определенной заказчиком, предназначенный им для реализации определенных функций и не выделенный, как самостоятельное изделие, с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации.
Примечание - Под заказанным элементом понимают участок пластины, предназначенный заказчиком для использования в качестве кристалла (кристаллов) интегральных микросхем или полупроводниковых приборов, в том числе тестовых структур одного или нескольких типов.
5 изготовитель: Предприятие, обладающее комплектом технологических документов на базовый технологический процесс и возможностями для его реализации.
6 кадр: Участок пластины, представляющий собой набор конформных отображений модулей комплекта фотошаблонов на изделие, полученных путем их последовательного экспонирования.
Примечания
1 Кадр включает рабочую область и область разделения на кристаллы. Рабочую область формируют на основе топологической информации о заказанном элементе, представленной заказчиком.
2 Пластину заполняют кадрами, без зазоров между ними, согласно чертежу пластины.
7 комплексный инструмент проектирования: Перечень файлов, учитывающий топологические ограничения и естественную изменчивость технологического процесса, а также содержащий всеобъемлющую информацию о параметрах стандартных элементов - физических объектов, создаваемых в данном технологическом процессе.
Примечание - Эта комплексная информация используется для проектирования в САПР целых классов конструктивно и технологически подобных устройств, которые затем изготавливают по единому, неизменному технологическому процессу.
8 контролируемая партия: Совокупность пластин с заказанными элементами, признанная однородной по отношению к определенному набору их характеристик, подлежащих контролю, по результатам которого принимают одно общее решение.
Примечание - Понятие контролируемой партии, определенное настоящим стандартом, является частным случаем понятия "контролируемая партия", установленного в ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019.
9
контроль процесса: Контроль параметров процесса или характеристик изготавливаемой процессом продукции на соответствующих стадиях процесса. [ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019, статья 4.1.13] |
10 мониторинг: Систематическое наблюдение за объектом с обеспечением контроля его параметров, а также проведение анализа с целью предсказания изменчивости параметров и принятия решения о необходимости и составе корректирующих и предупреждающих действий.
11
операционный контроль: Контроль продукции или процесса во время выполнения или после завершения технологической операции. [ГОСТ 16504-81, статья 101] |
12 параметрический монитор: Совокупность тестовых элементов (структур), предназначенная для мониторинга выходных характеристик технологических операций и (или) технологических блоков и (или) процесса в целом, при операционном контроле и (или) приемке партий пластин.
Примечания
1 Параметрический монитор следует рассматривать не как самостоятельное изделие, характеризующееся набором параметров - критериев годности, а как область локализации точек съема информации о параметрах пластины с заказанными элементами.
2 Как правило, параметрические мониторы располагают в областях разделения пластин на кристаллы.
13 пластины с заказанными элементами: Пластины, прошедшие индивидуальную или групповую обработку по технологической документации, разработанной путем прямого использования ранее разработанного комплекта технологических документов на базовый процесс, и соответствующие комплекту конструкторской документации (в том числе, техническим условиям), разработанному на основе топологической информации на заказанный элемент, представленной заказчиком.
14 правила проектирования: Совокупность норм, ограничений, правил и процедур, представляемых в установленных форматах, разрабатываемых для базового технологического процесса, соблюдение которых при проектировании кристалла интегральной микросхемы обеспечивает возможность его изготовления по технологической документации на базовый технологический процесс в соответствии с установленными требованиями к качеству и надежности.
15 средства проектирования: Совокупность материалов, включающих в себя комплексный инструмент проектирования, а также соответствующий ему комплект документации, содержащей в себе исчерпывающую информацию о перечне и параметрах стандартных элементов, правилах топологического проектирования и практическое руководство по использованию комплексного инструмента проектирования.
16 производственная партия: Совокупность пластин с заказанными элементами, проходящих одновременную групповую либо последовательную индивидуальную обработку при условиях, которые признаны однородными, объединенная одним сопроводительным листом.
Примечание - Понятие производственной партии, определенное настоящим стандартом, является частным случаем понятия "производственная партия", установленного в ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019.
17
производственный процесс: Совокупность всех действий людей и орудий труда, необходимых на данном предприятии для изготовления и ремонта продукции. [ГОСТ 14.004-83, статья 43] |
18 разработчик: Предприятие, осуществляющее деятельность по проектированию и подготовке полного комплекта документации, необходимого для изготовления кристаллов микросхем с использованием комплексного инструмента проектирования.
19
стабильный процесс: Процесс в состоянии статистической управляемости: Процесс, подверженный воздействию только случайных причин. [ГОСТ Р ИСО 3534-2-2019, статья 2.2.7] |
20 тестовая структура: Объект, размещаемый на пластине, предназначенный для измерения электрических и (или) электрофизических характеристик ее физической структуры при разработке технологических процессов, проектировании изделий, изготовлении и (или) испытаниях продукции.
21 тестовый кристалл характеризации технологии: Совокупность тестовых элементов (структур), предназначенная для оценки возможностей (характеризации) технологического процесса и контроля стабильности запасов его характеристик при оценке (квалификации) технологического процесса и его периодическом контроле.
22 тестовый элемент: Элементарная тестовая структура, предназначенная для проверки одного или нескольких взаимосвязанных параметров физической структуры пластины, подвергнутой обработке, в рамках одного цикла измерений.
Примечание - Один и тот же тестовый элемент может иметь различное назначение в зависимости от назначения тестовой структуры, в которой он использован.
23
технологическая операция: Законченная часть технологического процесса, выполняемая на одном рабочем месте. [ГОСТ 3.1109-82, статья 2] |
24
технологический процесс: Часть производственного процесса, содержащая целенаправленные действия по изменению и (или) определению состояния предмета труда. [ГОСТ 3.1109-82, статья 1] |
25 транспортная партия пластин с заказанными элементами: Производственная партия пластин, сформированная для межоперационного перемещения в одной технологической таре с целью одновременной обработки в технологическом оборудовании, предназначенном для групповой обработки пластин и (или) последовательной обработки в технологическом оборудовании, предназначенном для индивидуальной обработки пластин.
26 фаундри: Способ организации производственного процесса, в рамках которого фабрики-изготовители специализируются на изготовлении микроэлектронных компонентов и интегральных микросхем по спецификациям заказчика с предоставлением широкого спектра высокотехнологичных услуг по использованию инструментальных средств, библиотек стандартных элементов, элементов интеллектуальной собственности.
Примечание - Отличительными особенностями данного способа являются четко прописанные правила взаимодействия между заказчиком (например, дизайн-центром) и исполнителем (фабрикой-изготовителем), разделение ответственности и наличие у исполнителя стандартных технологических процессов.
27 фабрика-фаундри: Предприятие, осуществляющая деятельность по модели фаундри и обладающее собственными производственными мощностями, стабильным технологическим процессом и соответствующими средствами проектирования.
Алфавитный указатель терминов
дефект, имеющий общий характер | 3 |
дефект, имеющий точечный характер | 2 |
изготовитель | 5 |
инструмент проектирования комплексный | 7 |
кадр | 6 |
контроль операционный | 11 |
контроль процесса | 9 |
кристалл характеризации технологии тестовый | 21 |
мониторинг | 10 |
монитор параметрический | 12 |
операция технологическая | 23 |
партия контролируемая | 8 |
партия пластин с заказанными элементами транспортная | 25 |
партия производственная | 15 |
пластины с заказанными элементами | 13 |
правила проектирования | 14 |
процесс базовый | 1 |
процесс базовый технологический | 1 |
процесс производственный | 16 |
процесс стабильный | 19 |
процесс технологический | 24 |
разработчик | 17 |
средства проектирования | 18 |
структура тестовая | 20 |
фабрика-фаундри | 27 |
фаундри | 26 |
элемент заказанный | 4 |
элемент тестовый | 22 |
УДК 621.382.2:006.354 | ОКС 31.200 | |
Ключевые слова: микросхемы интегральные, пластины полупроводниковые, многокристальный модуль, фаундри, термины и определения |