ГОСТ Р 59702-2021 Монолитные интегральные схемы сверхвысокочастотного диапазона. Термины и определения

Обложка ГОСТ Р 59702-2021 Монолитные интегральные схемы сверхвысокочастотного диапазона. Термины и определения
Обозначение
ГОСТ Р 59702-2021
Наименование
Монолитные интегральные схемы сверхвысокочастотного диапазона. Термины и определения
Статус
Действует
Дата введения
2022.01.03
Дата отмены
-
Заменен на
-
Код ОКС
31.200

        ГОСТ Р 59702-2021


НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ


МОНОЛИТНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ СВЕРХВЫСОКОЧАСТОТНОГО ДИАПАЗОНА


Термины и определения


Monolithic microwave integrated circuits. Terms and definitions

ОКС 31.200

Дата введения 2022-03-01


Предисловие


1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом "Российский научно-исследовательский институт "Электронстандарт" (АО "РНИИ "Электронстандарт")

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 "Электронная компонентная база, материалы и оборудование"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 14 октября 2021 г. N 1143-ст

4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет ()


Введение

Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области монолитных интегральных схем сверхвысокочастотного диапазона.

Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.

Заключенная в круглые скобки часть термина может быть опущена при его использовании. Часть термина вне круглых скобок образует его краткую форму. Краткая форма может быть представлена аббревиатурой.

В алфавитном указателе данные термины размещены отдельно с указанием номера статьи.

Помета, указывающая на область применения многозначного термина, приведена в круглых скобках светлым шрифтом после термина. Помета не является частью термина.

В стандарте приведены иноязычные эквиваленты стандартизованных терминов на английском языке.

В стандарте приведен алфавитный указатель терминов на русском языке, а также алфавитный указатель эквивалентов терминов на английском языке.

Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы, представленные аббревиатурой, - светлым.


1 Область применения

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области монолитных интегральных схем (далее - МИС) сверхвысокочастотного диапазона, применяемых в радиоэлектронной аппаратуре.

Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации на МИС, входящих в сферу работ по стандартизации и/или использующих результаты этих работ.


2 Термины и определения


1 монолитная интегральная схема сверхвысокочастотного диапазона; МИС: Интегральная схема неразрывно связанных элементов, изготовленных в объеме и/или на поверхности кристалла (подложки), сверхвысокочастотного диапазона (300 МГц - 300 ГГц), выполняющая функции модуля СВЧ и представляющая собой законченный одно- или многофункциональный узел аппаратуры.

monolithic microwave

integrated circuit; MMIC


2


(интегральная) микросхема: Микроэлектронное изделие, состоящее из совокупности элементов (компонентов), электрически соединенных или не соединенных между собой в объеме и/или на поверхности подложки (кристалла), и предназначенное для выполнения заданной функции.

[ГОСТ Р 57435-2017, статья 1]

integrated circuit


3


модуль СВЧ: Изделие радиоэлектронной техники СВЧ диапазона, имеющее законченное конструктивное и схемное выполнение, состоящее из одного или нескольких функциональных узлов СВЧ, неремонтопригодное в условиях эксплуатации, взаимозаменяемое.

[ГОСТ 23221-78, статья 1а]

UHF module

4 бескорпусная МИС: МИС, предназначенная для монтажа в корпус или на плату с осуществлением микросварки проволочных соединений.


known good die

5 корпус (МИС): Сборочная единица и/или деталь, предназначенная для обеспечения защиты МИС от внешних воздействий, обеспечения теплопередачи, а также для организации электрических связей элементов с внешними электрическими цепями.


package

6 кристалл (МИС): Часть полупроводниковой пластины, в объеме и/или на поверхности которой сформированы элементы МИС, межэлементные соединения и контактные площадки, способная выполнять возложенные на МИС функции.


die; chip

7 подложка (МИС): Несущая конструкция, в объеме или на поверхности которой топологически сформированы схемотехнические элементы, межэлементные соединения и контактные площадки.


substrate

8 контактная площадка (МИС): Металлизированный участок на кристалле, предназначенный для присоединения кристалла к траверсам корпуса МИС или присоединения к контактным площадкам на плате (для бескорпусных МИС), обеспечивающий электрическое соединение с внешними электрическими цепями и контроль электрических параметров.


bonding pad

9 вывод (МИС): Элемент конструкции корпуса, предназначенный для соединения с внешней электрической цепью.

terminal


Алфавитный указатель терминов на русском языке


вывод

9

вывод МИС

9

корпус

5

корпус МИС

5

кристалл

6

кристалл МИС

6

микросхема

2

микросхема интегральная

2

МИС

1

МИС бескорпусная

4

модуль СВЧ

3

площадка контактная

8

площадка контактная МИС

8

подложка

7

подложка МИС

7

схема интегральная монолитная сверхвысокочастотного диапазона

1


Алфавитный указатель эквивалентов терминов на английском языке


bonding pad

8

chip

6

die

6

integrated circuit

2

known good die

4

monolithic microwave integrated circuit

1

MMIC

1

package

5

substrate

7

terminal

9

UHF module

3


УДК 621.3.049.774:006.354

ОКС 31.200


Ключевые слова: монолитные интегральные схемы сверхвысокочастотного диапазона, термины и определения